Wafer

Elektronik

[

ˈwɛifə; der; englisch, „Oblate“

]

Wafer: Herstellung

Die Herstellung der im wesentlichen aus Silizium bestehenden Wafer erfolgt unter besonderen Produktionsbedingungen.

eine Siliciumscheibe, die als Trägermaterial für integrierte Schaltkreise (Chips) dient. Sie hat einen Durchmesser von bis zu 300 mm. Die Wafer sind Einkristalle mit fast ungestörtem Kristallbau und von großer Reinheit. Sie können eine Vielzahl von Chips aufnehmen. Erst nach der Funktionsprüfung werden die einzelnen Chips vom Wafer abgetrennt.

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