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Elektronik
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Vom Silicium zum Chip
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Elektronik
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Chipfunktion
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Keramikchip
Keramikchip
Ein Ingenieur des Honeywell's Computer Research Centers in Massachusetts zeigt 1967 einen winzigen Keramikchip, der ein wichtiger Baustein von Computern ist.
© Corbis/Bettmann/UPI
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Silizium-Germanium-Chip
Silizium-Germanium-Chip
Die ersten Silizium-Germanium-Chips für Consumer-Anwendungen wurden im Oktober 1998 von IBM vorgestellt. Das Bild zeigt einen Chip von der Größe 2 x 2,5 mm auf einer Fingerkuppe.
© IBM Deutschland, Stuttgart
ein Halbleiterplättchen von wenigen Millimetern Kantenlänge, auf dem eine vollständige integrierte Schaltung untergebracht ist. Die einzelnen Herstellungsschritte werden für mehrere hundert Chips gemeinsam auf einem Wafer vorgenommen. Nach der Funktionsprüfung werden die einzelnen Chips voneinander getrennt, mit Anschlussdrähten versehen und in ein Gehäuse eingebaut. Der höchste Integrationsgrad wird heute bei den Speicherchips erreicht, z. B. sind bei 16 Gigabyte-Flashspeicher-Chips in 20-Nanometer-Technik auf einer Fläche von 118 mm2 mehr als 17 Mrd. (17 179 869 184) Speicherzellen angeordnet.
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